鍍銅是PCB制造必不可少的工藝，對PCB質量有非常重要的影響.銅內孔連接不同層之間的走線和 THT 組件的引腳。一開始， PCB主要是單層板， 沒有銅側孔.如今，隨著鍍銅技術的發展，PCB的密度越來越高，層數越來越高，通孔越來越小。

三德盈電子非常重視鍍銅工藝，并建立了一套組織良好的鍍銅工藝管理體系。

鍍銅工藝有四個關鍵因素，以確保銅內孔的良好質量。

1. 電路板磨損。

   鉆孔過程后，孔周圍有鋒利的邊緣。因此，這些鋒利的邊緣必須通過磨損去除。

2. 電路板清潔。

   鉆孔過程和移動后，孔上附著灰塵或雜質物質，必須徹底清潔。否則，雜質物質可能會導致銅被剝離。 三德盈擁有超高壓水清洗機，可在鍍銅前清潔電路板。該機器還集成了板材磨損功能，因此磨損的材料會立即被水沖走。

3. 德斯梅爾。

   部分覆銅板樹脂在鉆孔過程中因高溫而熔化，熔化的樹脂在孔內分布不規則。這使得孔壁表面處于粗糙狀態。它必須使孔的表面光滑平整，以便均勻地鍍銅，使其具有足夠和平均的厚度。

4. 鍍銅設施。

   如今，自動鍍銅線應用廣泛。三德盈擁有自動鍍銅線，集成了除污工藝和自動控制的規格。這不僅提高了鍍銅效率，而且保證了鍍銅的質量。

如有任何其他問題，請隨時聯系三德盈，或消除您對PCB項目鍍銅的擔憂.